单成分硅脂导电胶
询价
CHO-BOND 粘合剂
1030(重点推荐)
1035
1075***
1086
粘合剂
硅酮
底剂用于1030，1035，1075
填料
银/铜
银/玻璃
银/铝
混合比(重量比)
1-件
稠度
多砂糊
薄糊
中等稠度糊
稀流体
表现比重
3.75±0.25
1.9±0.10
2.0±0.25
780±0.10
最小搭接剪切强度，MPa
1.38
0.69
NA
最大DC体积电阻率,ohm-cm
0.05
0.01
使用温度
-55~200℃
-80~200℃
高温固化周期
室温固化周期
1周***
0.5小时
工作寿命
0.25小时
贮藏寿命(月)
6
作用区域，(cm x cm)/g
18.5
21.3
17
推荐的厚度，mm
0.25
0.18
0.005
VOC，g/liter
0
151
740
产品
订货编号
单位/数量
CHO-BOND 1030
50-01-1030-0000
1 pound 芯料(0.5kg)
50-02-1030-0000
4 ounce 管(113g)
CHO-BOND 1035
50-01-1035-0000
10 ounce 套件(0.3kg)
50-00-1035-0000
2.5 ounce 套件(71g)
CHO-BOND 1075
50-01-1075-0000
50-02-1075-0000
CHO-BOND 1086
50-01-1086-0000
3 pint(0.47 liter)