深圳市特美威电子有限公司双成分/单成分硅酮点胶

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应用

CHO-FORM 5513 用在像铝或者镁铸件这样的金属外壳上最好使用的衬料。对各种基底均有优良的粘合性能，包括在塑料上的电镀金属膜和导电涂层；

CHO-FORM 5518 用于经受不住高温烘烤的涂漆、电镀或镀金属的塑料外壳，对金属外壳也能提供良好的粘合力；

CHO-FORM 5515 一种低成本的方案用于EMI屏蔽，专门配制用于减少外壳和EMI衬料之间的电化学腐蚀，用于要求长期耐腐蚀的户外使用场合；

CHO-FORM 5526 提供最小的表面电阻接触，具有优良的粘合力、可缩性和压缩复位，用在高性能的接地使用或者用在半导表面是理想的选择。适合于金属合金和塑料外壳

特点

CHO-FORM 5513 双成分、热固化的硅酮系统。要求130℃最低固化温度。银/铜颗粒填料；

CHO-FORM 5518 双成分、热固化的硅酮系统。最低固化温度仅85℃；

CHO-FORM 5515 单成分、热固化的硅酮系统，带有镍/碳填料。最低固化温度是100℃；

CHO-FORM 5526 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂，带有纯银填料；

CHO-FORM 5528 单成分、室温或潮湿固化的硅酮树脂，带有银/铜填料。提供极软、封闭力小的衬料，具有良好的电气，机械和屏蔽性能。压缩复位可与热固化系统相比。完工件的封装在65℃和85%相对湿度下加速固化30分钟能够完成

重要技术参数

CHO-FORM材料的标准特性
特性	试验方法	5513	5518	5515	5526	5528
基础树脂		硅酮 (双成分)	硅酮 (双成分)	硅酮 (单成分)	硅酮 (单成分)	硅酮 (单成分)
导电填料		银/铜	银/铜	镍/碳	银	银/铜
溶解水平，湿，%		无	无	<无>无	5-8	无
固化机理		热	热	热	潮湿	潮湿
固化工艺过程		30min@ 140℃	30min@ 85℃; 20min@ 100℃	30min@ 140℃	72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH	72hrs@ 21℃& 10% RH 24hrs@ 21℃& 50% RH
处理时间 (min.时间去获得足够的固化，对于偶然接触不产生永久的衬料变形)		NA	NA	NA	20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH	20min@ 65℃& 85% RH 40min@ 40℃& 50% RH 55min@ 30℃& 50% RH
屏蔽效果200MHZ---10GHZ，(0.86x1.02mm)压条	MIL-G-83528 Para.4.6.12,修正的样品0.85x1.0mm带塑料螺钉的压条	80-100dB	80-100dB	75-85dB	>100dB	80-100dB
体积电阻率(初始)， Ohm-cm,max.	MIL-G-83528 Para.4.6.11	0.010	0.010	0.200	0.005	0.020
体积电阻率(固化)， Ohm-cm,max.	MIL-G-83528 Para.4.6.15	0.020	0.050	0.300	0.010	0.030
压缩设定， 22 hrs. at 85℃,%,max.	ASTM D395方法B(2)	25	35	25	35	35
拉伸强度，Mpa,min.	ASTM D412	1.72	2.41	3.10	0.55	0.55
延伸率，%,min.	ASTM D412	250	225	100	45	45
表面比重，典型	ASTM D792	3.4	3.3	1.8	3.3	2.7
硬度(肖氏A)，+15,-10	ASTM D2240	45	45	60	40	35
典型的粘合力，N/ (cmxcm)	WI 038(2)	>8	>8	>8	>12	>12
使用温度，℃		85	85	100	85	85

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