移动设备，台式机，服务器CPU、发动机和变速器控制模块、内存模块、能量转换设备、电源和UPS、功率半导体
T670最强导热性能：高整体导热系数/在较大或较小胶层厚度情况下均具有极低热阻抗/模板丝网印刷应用
T660高性能：适用于62℃以上高性能应用的弥散性焊料球/超薄胶层厚度（低于0.02-0.03in）
材料应用
T650：
该材料以3、15或30cc注射器提供，以便能分散至部件或散热片上。也可大量提供。可以用清洁的布蘸取适当的溶剂以擦除剩余材料。
T660：
包装形式同T650。为达到最佳性能，应允许处理器温度高于65℃（149℉）。这将使聚合焊料混合材料熔化并弥散分布于结合面并使在界面处的胶层厚度最小化。该过程必须一次完成，以使导热胶层具有最佳导热性能。
T670：
T670高性能导热脂以方便取用的金属罐或金属桶形式提供。用刮刀进行混合，然后取所需数量导热脂，将其涂抹到部件或丝网模版上。用模板将所需尺寸的垫片零件附着到加热器上以便立即组装或运输。 |