深圳市特美威电子有限公司薄型散热器

产品名称：	薄型散热器


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应用

微处理器上、存储器模块、笔记本电脑和其他高密度、易手持的电子设备、高速磁盘驱动器

特点

Chomerics的薄型系列散热器提供一种低成本的有效手段，在传统散热片不适用时在有限的空间内冷却IC设备。T-WING散热器中在电绝缘薄膜之间包含5oz.(厚度为0.007in/0.18mm)的灵活铜箔。高强度硅PSA（压敏粘合剂）提供与组件的强力粘合。这些“热翼”散热器的顺应性特点允许与不平坦的包装表面进行100％的粘合接触，从而优化热和机械性能。C-WING散热器是可用于对电磁干扰敏感的应用的陶瓷版本。它们包含氧化铝衬底，具有和T-WING散热器上使用的相同的硅PSA。

◆组件接合温度可降10-20℃

◆易于添加到现有的设计中，从而降低组件温度并提高可靠性

◆可用于复杂设计的定制形状

C-WING

◆在存在对EMI（电磁干扰）的局部敏感性时使用

◆小外形

◆即撕即粘应用

T-WING

◆小外形（0.33mm/0.013in）使得在有限的空间环境下使用成为可能

◆易撕下并粘贴到所有表面，包括有残余硅熔释放物的包装

◆为许多包装类型提供低成本的冷却

◆低应用力（﹤5psi/0.03Mpa）最大程度降低了组件受损的风险

◆广泛的标准尺寸

◆可塑特点使得填充到凹处或其他不平坦表面以实现最佳热和机械性能成为可能

◆重量低（0.039oz/in的平方）

◆标准部件易于成型和排列

◆在设备更换时容易去掉

◆可用于连续滚动情况下的冲切

重要技术参数

T-WING和C-WING散热器
物理特性	典型性能	T-WING	C-WING	测试方法
	颜色	黑色	褐色	目视
	总厚度，mm(in)	0.33（0.013）	1.6（0.063）	ASTM D374
	PSA类型	硅基	硅基	––
	PSA厚度，mm(in)	0.05（0.002）	0.076（0.003）	目视
	绝缘体类型	黑色聚酯	N/A	––
	绝缘层厚度，mm(in)	0.025（0.001）	N/A	––
	重量，oz/in的平方	0.039	0.076	––
	热导体	铜	氧化铝	––
	热导体厚度，mm(in)	0.178（0.007）	1.6（0.063）	––
电气特性	电介质强度，Kvac/mm(Vac/mil)	200（5000）（对于每个介电层）	12（300）	ASTM D149
	体积电阻率，(ohm-cm)	N/A	﹥10的14次方	ASTM D149
	在1000MHZ时的介电常数	N/A	9.1	ASTM D150
	在1000KHZ时的豪散因数	N/A	0.001	Chomerics测试
法规	易燃性等级（请参阅UL文件E140244）	V-0	未测试	UL94
	ROHS兼容	是	是	Chomerics认证
	储存寿命，自生产之日起的储存月数	12	12	Chomerics

订货信息

每个塑料托盘有1000个标准尺寸的部件。还提供整卷冲切片。

材料	部件号	尺寸（in/mm)
材料	部件号	长度（in/mm)	宽度（in/mm)
T-WING	60-12-20264-TW10	12.7（0.50）	50.8（2.0）
	60-12-20265-TW10	12.7（0.50）	76.2（3.0）
	60-12-20266-TW10	19.1（0.75）	76.2（3.0）
	60-12-20267-TW10	25.4（1.00）	76.2（3.0）
	60-12-20268-TW10	25.4（1.00）	101.6（4.0）
	60-12-20269-TW10	38.1（1.50）	101.6（4.0）
C-WING	60-12-22745-CW10	20.0（0.79）	14.0（0.55）
	60-12-23802-CW10	19.1（0.75）	19.1（0.75）
	60-12-22849-CW10	31.8（1.25）	31.8（1.25）

有关处理的信息:

根据以下对物品的公认法规定义为“物品”：物品指“在制造过程中形成特定外形或设计”的制品，该制品根据其最终使用时的尺寸和形状具有“最终使用功能”，且通常“在其最终使用过程中不改变化学组成”。此外，当该物品以日常和预期方式被使用时不暴露在已知的或预期的有害材料/物质下。Newwoo认为这些材料无需提供MSDS。如有更多问题，请联系Newwoo.

典型热特性				标准部件尺寸(in/mm)
T-WING	环境﹡	尺寸(in)	没有 T-WING	0.5×2(12.7×50.8)	0.5×3(12.7×76.2)	0.75×3(19.1×76.2)	1×3(25.4×76.2)	1×4(25.4×101.6)	1.5×4(38.1×101.6)
	受限对流﹡﹡	热阻Rj-a(℃/W)	26	25	23	23	22	20	19
	受限对流﹡﹡	箱体温度（℃）	92	82	78	76	72	70	68
	100LFM﹡﹡﹡	热阻Rj-a(℃/W)	18	16	14	14	14	13	12
	100LFM﹡﹡﹡	箱体温度（℃）	68	57	52	49	46	44	44

C-WING	环境﹡	尺寸(in)	没有 C-WING	0.5×2（12.7×50.8）	0.5×3（12.7×76.2）	0.75×2（19.1×76.2）	0.75×3（19.1×76.2）	1.5×1.5（38.1×38.1）	N/A
	受限对流﹡﹡	箱体温度（℃）	102	96	90	90	87	87	N/A
	100LFM	箱体温度（℃）	85	80	75	76	73	74	N/A

﹡测量的值中不包括通过箱体底部和引线时损失的热量。环境温度的范围为21℃-24℃

﹡﹡模拟笔记本电脑环境中的受阻对流-a 1×5×6in(2.54×12.7×15.2cm)树脂玻璃箱

﹡﹡﹡T-WING长轴与风洞中的气流方向垂直

注释；Rj-a=从接合处到环境的热阻

LFM=气流速率（英尺/分钟）