Tg>210℃,优异的热性能、电气性能和低信号损耗特性 ☆ 满足无铅焊接需要 ☆ 适用于具有复杂线路、具有天线和射频设计的多层板
耐离子迁移 ☆ 满足终端用户对产品长期可靠性的要求
严格受控的电气性能 ☆ 保证终端产品性能的稳定性 ☆ 可以替代PTFE或陶瓷基板 ☆ 适用于具有射频和数字混合设计的多层板
N4000-13系列材料的性能 ☆ 丰富的用户使用经验数据 ☆ 优异的电气性能和低信号损耗特性 ☆ 不添加价格昂贵的陶瓷耐磨填料
高Tg FR-4的使用工艺 ☆ 使用与常规层压工艺 ☆ 193℃,275~350psi下90mins层压确保与多数环氧类PP的良好结合
更多优异性能 ☆ 适用于真空层压 ☆ 不同thincore厚度、不同铜箔(标准铜箔、双面处理铜箔、反转铜箔)满足多种需求 ☆ 复合UL94 V-0以及IPC-4101/29规范要求 ☆ 所有Nelco材料均符合RoHS指令要求 |