深圳市特美威电子有限公司TECKFIP现场成形导电橡胶衬垫

TECKFIP衬垫是根据客户指定的路线将高导电性能橡胶挤在加工件上而形成的电磁密封衬垫这种衬垫是由镀银铜粒子填在硅橡胶里,经固化后形成的良好弹性体的电磁及密封环境衬垫.这种衬垫广泛应用到商业,能够满足电磁屏蔽要求,成本控制要求严格的场合.TECKFIP-I完全固化快,硬度大,适用温度范围广.TECKFIP-II硬度低,衬垫比较软,适宜室温固化,该衬垫常用于经常拆卸及挤压的场合.

特点

TECKFIP-I特征及优点

◆ 非常好的电磁屏蔽效果

◆ 直接将导电胶挤出在加工件上,没有安装工序

◆ 可以应用的墙的最小宽度为0.76mm

◆ 低永久变形

◆ 不需要昂贵的模具,货物周转快,设计周期短

◆ 同摸切和模制比起来,节省了原料费

TECKFIP-II特征及优点

◆ 室温下固化

◆ 衬垫软适宜压缩

◆ 导电胶挤上后很快就可以进行下一步工作而不担心损坏导电胶

重要技术参数

材料说明	TECKFIP-I 246	TECKFIP-II 360
树脂	硅	硅RTV
导电填料	镀银铜	镀银铜
颜色	银色/黄褐色	银色/黄褐色
固化后状态	易变形	易变形
完全固化	1小时[176℃]	24小时[23到25℃, 50±10湿度
挤胶后可触摸时间	烤箱固化	室温下3分钟
性能特点
体积电阻(最大)	0.01欧姆/cm	0.01欧姆/cm
工作温度	-57℃～204℃	-45.6℃～148℃
固化后比重	3.8±13%	3.09±13%
永久压缩形变	33%	最大35%
硬度	70±7	45±7

屏蔽效能

材料	磁场	电场	平面波
材料	100KHz	10MHz	1GHz	10GHz
I型246	100dB	75dB	70dB	65dB
II型360	100dB	90dB	65dB	70dB

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